建设项目名称:	芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	74y3fp
环评文件类型：	报告表
建设地点：	安徽省 - 黄山市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	黄山市日月芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91341000MA8QAQMC9H
建设单位法定代表人：	廖慧霞
建设单位主要负责人：	刘知远
建设单位直接负责的主管人员：	刘知远
二、编制单位情况
编制单位名称：	黄山市郁青环保咨询服务有限公司
编制单位社会信用代码：	91341002MA8QQTJ23B
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:钱东旭，职业资格证书管理号:20201103532000000014，信用编号：BH043746 主要编制人员 姓名:吴晓霞，主要编写内容:三、生态环境现状、保护目标及评价标准；四、生态环境影响分析；五、环境保护措施监督检查清单；六、结论，信用编号:BH050425 姓名:钱东旭，主要编写内容:一、建设项目基本情况；二、建设项目工程分析，信用编号:BH043746