建设项目环评报告表

年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-14 08:24 出处:网络 作者:泰兴市永志电子器件有限公司编辑:@admin
年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目,关于泰兴市永志电子器件有限公司在江苏省 - 泰州市由黄爱荣委托江苏康泽环境科技有限公司的姓名:牟雅琴,职业资格证书管理号:2017035320352013321413000215,信用编号:BH003228编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: qv084h
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 泰州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 泰兴市永志电子器件有限公司
建设单位社会信用代码: 91321283742455186P
建设单位法定代表人: 熊志
建设单位主要负责人: 黄爱荣
建设单位直接负责的主管人员: 黄爱荣
编制单位名称: 江苏康泽环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320102MA1Y1RUU5R
姓名:牟雅琴,职业资格证书管理号:2017035320352013321413000215,信用编号:BH003228
姓名:程珊珊,主要编写内容:第1.2.4.8.9章,信用编号:BH000312 姓名:牟雅琴,主要编写内容:第3.5.6.7章,信用编号:BH003228
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号