建设项目环评报告表

年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-14 08:24 出处：网络作者：泰兴市永志电子器件有限公司编辑：@admin

年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目，关于泰兴市永志电子器件有限公司在江苏省 - 泰州市由黄爱荣委托江苏康泽环境科技有限公司的姓名:牟雅琴，职业资格证书管理号:2017035320352013321413000215，信用编号：BH003228编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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