建设项目环评报告表

颀中科技（苏州）有限公司-金凸块针测、切割研磨、封装扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-13 08:27 出处：网络作者：颀中科技（苏州）有限公司编辑：@admin

颀中科技（苏州）有限公司-金凸块针测、切割研磨、封装扩建项目，关于颀中科技（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由刘晨委托中升太环境技术（江苏）有限公司的姓名:孙军红，职业资格证书管理号:2013035320350000003510320578，信用编号：BH007557编制的环境影响报告书

建设项目名称:	颀中科技（苏州）有限公司-金凸块针测、切割研磨、封装扩建项目
项目类别：	36--080电子器件制造

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