建设项目环评报告表

贺利氏电子技术(苏州)有限公司新建高性能陶瓷基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-11 09:43 出处:网络 作者:贺利氏电子技术(苏州)有限公司编辑:@admin
贺利氏电子技术(苏州)有限公司新建高性能陶瓷基板项目,关于贺利氏电子技术(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由徐建平委托苏州清泉环保科技有限公司的姓名:朱磊,职业资格证书管理号:12353243508320786,信用编号:BH006837编制的环境影响报告书
建设项目名称: 贺利氏电子技术(苏州)有限公司新建高性能陶瓷基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: wevc3k
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 贺利氏电子技术(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320581MAC7C4044X
建设单位法定代表人: Klemens Brunner
建设单位主要负责人: 徐建平
建设单位直接负责的主管人员: 徐建平
编制单位名称: 苏州清泉环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 9132050578837690XR
姓名:朱磊,职业资格证书管理号:12353243508320786,信用编号:BH006837
姓名:朱磊,主要编写内容:建设项目基本情况、结论,信用编号:BH006837 姓名:刘琛,主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH037100
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