建设项目环评报告表

汽车级高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模块封装技术项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-11 09:30 出处：网络作者：华羿微电子股份有限公司编辑：@admin

汽车级高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模块封装技术项目，关于华羿微电子股份有限公司在陕西省 - 西安市由邹卓彪委托贵州智天星工程设计有限公司的姓名:单志伟，职业资格证书管理号:06352223506220275，信用编号：BH024176编制的环境影响报告书

建设项目名称:	汽车级高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模块封装技术项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号

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