建设项目名称:	年产半导体塑封器件及组配件50亿件
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	883rcc
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	苏州鸿盛半导体有限责任公司
建设单位社会信用代码：	91320509MABT4J9474
建设单位法定代表人：	黄梅芳
建设单位主要负责人：	黄梅芳
建设单位直接负责的主管人员：	黄梅芳
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州科晓环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320509MA1MGT4512
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:许志忠，职业资格证书管理号:20220503532000000054，信用编号：BH046316 主要编制人员 姓名:沈新榆，主要编写内容:其他章节，信用编号:BH029930 姓名:许志忠，主要编写内容:五、环境保护措施监督检查清单，信用编号:BH046316