建设项目名称:	新增年产18万平方米刚挠印制电路板、22万平方米小批量印制电路板项目、新增年产20万平方米高密度互连印制电路板技术改造项目、扩建厂房及钻孔工艺技术改造项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	sn18n8
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	高德（江苏）电子科技股份有限公司
建设单位社会信用代码：	913202055643287499
建设单位法定代表人：	陈应毅（TAN ENK EE）
建设单位主要负责人：	林新宇（LIN XIN YU）
建设单位直接负责的主管人员：	吴跃辉
二、编制单位情况
编制单位名称：	无锡海诚环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320205MA21CHD309
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:纪宏达，职业资格证书管理号:2017035320350000003511330147，信用编号：BH032680 主要编制人员 姓名:刘玉，主要编写内容:风险专项，信用编号:BH004735 姓名:李浩，主要编写内容:全本，信用编号:BH002721