建设项目环评报告表

绍兴德汇半导体材料有限公司年产72万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-08-31 08:46 出处:网络 作者:绍兴德汇半导体材料有限公司编辑:@admin
绍兴德汇半导体材料有限公司年产72万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目,关于绍兴德汇半导体材料有限公司在浙江省 - 绍兴市由步腾飞委托浙江省环境科技有限公司的姓名:曹丹凤,职业资格证书管理号:08353343508330031,信用编号:BH010557编制的环境影响报告书
建设项目名称: 绍兴德汇半导体材料有限公司年产72万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: su2xfz
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 绍兴市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 绍兴德汇半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91330602MA2D8QK98A
建设单位法定代表人: 邱强
建设单位主要负责人: 吴震
建设单位直接负责的主管人员: 步腾飞
编制单位名称: 浙江省环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913300005765162022
姓名:曹丹凤,职业资格证书管理号:08353343508330031,信用编号:BH010557
姓名:陈辰,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH010592 姓名:曹丹凤,主要编写内容:建设项目基本情况,信用编号:BH010557
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