建设项目环评报告表

半导体耗材核心部件改建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-08-22 14:15 出处：网络作者：无锡金源半导体科技有限公司编辑：@admin

半导体耗材核心部件改建项目，关于无锡金源半导体科技有限公司在江苏省 - 无锡市由巫军珍委托无锡市锡滨环境技术有限公司的姓名:顾慰祖，职业资格证书管理号:11353243509320322，信用编号：BH004294编制的环境影响报告书

建设项目名称:	半导体耗材核心部件改建项目
项目类别：	31--069锅炉及原动设备制造；金属加工机械制造；物料搬运设备制造；泵、阀门、压缩机及类似机械制造；轴承、

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