建设项目环评报告表

集成电路用半导体材料项目

建设项目名称: 集成电路用半导体材料项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: sfi560
环评文件类型: 报告书
建设地点: 上海市 - 嘉定区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海新傲芯翼科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91310114MABYNW764X
建设单位法定代表人: 李炜
建设单位主要负责人: 张卫民
建设单位直接负责的主管人员: 诸晓林
编制单位名称: 上海建科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91310120593183075T
姓名:石翔,职业资格证书管理号:2014035310352014310101000381,信用编号:BH002707
姓名:石翔,主要编写内容:前言、总则、依托工程回顾、项目概况、工程分析、区域环境概况、环境现状调查与评价、环保措施及技术经济论证、碳排放评价、结论与建议,信用编号:BH002707 姓名:肖亿群,主要编写内容:环境影响预测与评价、环境风险评价、环境管理与监测、环境影响经济损益分析,信用编号:BH003507 姓名:张弘,主要编写内容:审核,信用编号:BH004491
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