建设项目名称:	SIP先进封装芯片模组项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	3276gj
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 南通市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	江苏鸿信半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91320691MAC4THET38
建设单位法定代表人：	王栋梁
建设单位主要负责人：	王栋梁
建设单位直接负责的主管人员：	王栋梁
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏中气环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320602670973629H
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:冯筱锋，职业资格证书管理号:2016035320352014320702000072，信用编号：BH003671 主要编制人员 姓名:冯筱锋，主要编写内容:报告表全本，信用编号:BH003671 姓名:曹百慧，主要编写内容:报告表全本，信用编号:BH037884