建设项目环评报告表

苏州晶讯科技股份有限公司年产新型片式元件3.6亿只、低压熔断器20万件扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-08-22 13:57 出处:网络 作者:苏州晶讯科技股份有限公司编辑:@admin
苏州晶讯科技股份有限公司年产新型片式元件3.6亿只、低压熔断器20万件扩建项目,关于苏州晶讯科技股份有限公司在江苏省 - 苏州市由戴剑委托江苏世科环境发展有限公司的姓名:李红艳,职业资格证书管理号:20210503532000000029,信用编号:BH050914编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州晶讯科技股份有限公司年产新型片式元件3.6亿只、低压熔断器20万件扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 1n79dy
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州晶讯科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91320500673933534Y
建设单位法定代表人: 仇利民
建设单位主要负责人: 戴剑
建设单位直接负责的主管人员: 戴剑
编制单位名称: 江苏世科环境发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91320505MA1N8H800A
姓名:李红艳,职业资格证书管理号:20210503532000000029,信用编号:BH050914
姓名:李红艳,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量状况、结论,信用编号:BH050914 姓名:董云鹤,主要编写内容:建设项目工程分析、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH007523
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