建设项目环评报告表

光电子芯片及器件制造基地项目.

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-08-22 13:55 出处:网络 作者:北京世维通科技股份有限公司编辑:@admin
光电子芯片及器件制造基地项目.,关于北京世维通科技股份有限公司在北京市 - 北京经济技术开发区由王超委托中北天颐科技(北京)有限公司的姓名:韩朋,职业资格证书管理号:07351143505110372,信用编号:BH030850编制的环境影响报告书
建设项目名称: 光电子芯片及器件制造基地项目.
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 7522m4
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 北京经济技术开发区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 北京世维通科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91110108MA008HB66A
建设单位法定代表人: 王功
建设单位主要负责人: 王金发
建设单位直接负责的主管人员: 王超
编制单位名称: 中北天颐科技(北京)有限公司
编制单位社会信用代码: 9111010874041943XM
姓名:韩朋,职业资格证书管理号:07351143505110372,信用编号:BH030850
姓名:韩朋,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH030850
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