建设项目环评报告表

光电子芯片及器件制造基地项目.

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-08-22 13:55 出处:网络 作者:北京世维通科技股份有限公司编辑:@admin
光电子芯片及器件制造基地项目.,关于北京世维通科技股份有限公司在北京市 - 北京经济技术开发区由王超委托中北天颐科技(北京)有限公司的姓名:韩朋,职业资格证书管理号:07351143505110372,信用编号:BH030850编制的环境影响报告书
建设项目名称:光电子芯片及器件制造基地项目.
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:7522m4
环评文件类型:6
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