建设项目环评报告表

高精密低损伤半导体衬底研发与制造

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-08-11 08:35 出处:网络 作者:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司编辑:@admin
高精密低损伤半导体衬底研发与制造,关于青禾晶元(天津)半导体材料有限公司在天津市 - 滨海高新区由郭超委托中环科力(北京)环境科技发展中心的姓名:满海波,职业资格证书管理号:11352243510220332,信用编号:BH012892编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高精密低损伤半导体衬底研发与制造
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: e5y0bw
环评文件类型: 报告表
建设地点: 天津市 - 滨海高新区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91120116MA7GEFJN0B
建设单位法定代表人: 母凤文
建设单位主要负责人: 郭超
建设单位直接负责的主管人员: 郭超
编制单位名称: 中环科力(北京)环境科技发展中心
编制单位社会信用代码: 911101055621146913
姓名:满海波,职业资格证书管理号:11352243510220332,信用编号:BH012892
姓名:满海波,主要编写内容:建设项目基本情况;建设项目工程分析;最主要环境影响和保护措施;结论与建议,信用编号:BH012892 姓名:靳瑞环,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;环境保护措施监督检查清单;附表,信用编号:BH027969
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