建设项目环评报告表

先导赛翡（重庆）半导体有限公司年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-08-11 08:24 出处：网络作者：先导赛翡（重庆）半导体有限公司编辑：@admin

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建设项目名称:	先导赛翡（重庆）半导体有限公司年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料建设项目
项目类别：	36

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