建设项目环评报告表

西安文丰电子科技有限公司电路板表面贴装与电路板插件组装生产线扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-31 11:34 出处:网络 作者:西安文丰电子科技有限公司编辑:@admin
西安文丰电子科技有限公司电路板表面贴装与电路板插件组装生产线扩建项目,关于西安文丰电子科技有限公司在陕西省 - 西安市由徐凯委托陕西弘毅环安工程管理咨询有限公司的姓名:周芳,职业资格证书管理号:2014035610352013613012000348,信用编号:BH008420编制的环境影响报告书
建设项目名称:西安文丰电子科技有限公司电路板表面贴装与电路板插件组装生产线扩建项目
项目类别:36--080电子器件制造
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