建设项目环评报告表

MEMS压力传感芯片及模组产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-25 08:04 出处:网络 作者:盛美芯科技(无锡)有限公司编辑:@admin
MEMS压力传感芯片及模组产业化项目,关于盛美芯科技(无锡)有限公司在江苏省 - 无锡市由杨志强委托无锡柯铭环保科技有限公司的姓名:马黎,职业资格证书管理号:2017035320352013310101000602,信用编号:BH006294编制的环境影响报告书
建设项目名称: MEMS压力传感芯片及模组产业化项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: a516p0
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 盛美芯科技(无锡)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320211MAC6G85W7R
建设单位法定代表人: 薄卫忠
建设单位主要负责人: 杨志强
建设单位直接负责的主管人员: 杨志强
编制单位名称: 无锡柯铭环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320211MA1N39J449
姓名:马黎,职业资格证书管理号:2017035320352013310101000602,信用编号:BH006294
姓名:朱程芳,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH006693
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号