建设项目环评报告表

通富超威(苏州)微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-19 10:25 出处:网络 作者:通富超威(苏州)微电子有限公司编辑:@admin
通富超威(苏州)微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目,关于通富超威(苏州)微电子有限公司在江苏省 - 苏州市由董森林委托南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司的姓名:王莉琼,职业资格证书管理号:20220503532000000002,信用编号:BH023621编制的环境影响报告书
建设项目名称: 通富超威(苏州)微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: f46w03
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 通富超威(苏州)微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594MA7ML9FM4N
建设单位法定代表人: 石磊
建设单位主要负责人: 宁福英
建设单位直接负责的主管人员: 董森林
编制单位名称: 南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: 91320891MA1MG7K37M
姓名:王莉琼,职业资格证书管理号:20220503532000000002,信用编号:BH023621
姓名:王莉琼,主要编写内容:1、概述;2、总则;3、建设项目工程分析;4、环境现状调查与评价;5、环境影响预测与评价;6、环境保护措施及其可行性论证;7、环境影响经济损益分析;8、环境管理与监测计划;9、环境影响评价结论,信用编号:BH023621
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