建设项目环评报告表

集成电路封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-19 10:17 出处:网络 作者:泰州华拓电子科技有限公司编辑:@admin
集成电路封装测试项目,关于泰州华拓电子科技有限公司在江苏省 - 泰州市由王天华委托南京名环智远环境科技有限公司的姓名:管志军,职业资格证书管理号:2016035320352015320208000040,信用编号:BH019942编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路封装测试项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: sj95ig
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 泰州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 泰州华拓电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91321283MACC9RHY90
建设单位法定代表人: 王天华
建设单位主要负责人: 王天华
建设单位直接负责的主管人员: 王天华
编制单位名称: 南京名环智远环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320114MA1YB66H3J
姓名:管志军,职业资格证书管理号:2016035320352015320208000040,信用编号:BH019942
姓名:管志军,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、结论,信用编号:BH019942 姓名:胥乃月,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、建设项目污染物排放量汇总表,信用编号:BH026269
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