| 建设项目名称: | 半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 68c971 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 安徽省 - 合肥市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 合肥九思电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91340111MA8PY8HR0P | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 伍健聪 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 赵彬豪 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 汪德志 | ||||||||
| 编制单位名称: | 安徽梓东环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91340111MA8NKCAC6A | ||||||||
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半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目
半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目,关于合肥九思电子科技有限公司在安徽省 - 合肥市由汪德志委托安徽梓东环境科技有限公司的姓名:王慧,职业资格证书管理号:2016035340350000003509340135,信用编号:BH007916编制的环境影响报告书
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