建设项目环评报告表

IC封装技术改造及新建厂房周边辅房建筑项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-13 08:42 出处:网络 作者:敦南微电子(无锡)有限公司编辑:@admin
IC封装技术改造及新建厂房周边辅房建筑项目,关于敦南微电子(无锡)有限公司在江苏省 - 无锡市由张佳委托无锡恒新环境技术有限公司的姓名:余飞扬,职业资格证书管理号:20220503532000000033,信用编号:BH005776编制的环境影响报告书
建设项目名称:IC封装技术改造及新建厂房周边辅房建筑项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:k8h063
环评文
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