建设项目环评报告表

IC封装技术改造及新建厂房周边辅房建筑项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-13 08:42 出处:网络 作者:敦南微电子(无锡)有限公司编辑:@admin
IC封装技术改造及新建厂房周边辅房建筑项目,关于敦南微电子(无锡)有限公司在江苏省 - 无锡市由张佳委托无锡恒新环境技术有限公司的姓名:余飞扬,职业资格证书管理号:20220503532000000033,信用编号:BH005776编制的环境影响报告书
建设项目名称: IC封装技术改造及新建厂房周边辅房建筑项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: k8h063
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 敦南微电子(无锡)有限公司
建设单位社会信用代码: 913202137658601335
建设单位法定代表人: 虞凯行
建设单位主要负责人: 孙大鹏
建设单位直接负责的主管人员: 张佳
编制单位名称: 无锡恒新环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320214MA1RA0593R
姓名:余飞扬,职业资格证书管理号:20220503532000000033,信用编号:BH005776
姓名:余飞扬,主要编写内容:全本,信用编号:BH005776
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