建设项目名称: | 年4200吨芯片封装材料生产线 | ||||||||
项目类别: | 18_047塑料制品制造 | ||||||||
项目编号: | r1a74i | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 山东省-德州市 | ||||||||
编制方式: | |||||||||
建设单位名称: | 中新泰合(山东)电子材料有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91371423MA3Q0LQ92U | ||||||||
建设单位法定代表人: | 王成 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 王成 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 王成 | ||||||||
编制单位名称: | 河南金环环境影响评价有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 914101057991504639 | ||||||||
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年4200吨芯片封装材料生产线
年4200吨芯片封装材料生产线,关于中新泰合(山东)电子材料有限公司在山东省-德州市由王成委托河南金环环境影响评价有限公司的姓名:万晶晶,职业资格证书管理号:12354143511410475,信用编号:BH001413编制的环境影响报告书
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