建设项目环评报告表

年4200吨芯片封装材料生产线

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-07-22 15:16 出处:网络 作者:中新泰合(山东)电子材料有限公司编辑:@admin
年4200吨芯片封装材料生产线,关于中新泰合(山东)电子材料有限公司在山东省-德州市由王成委托河南金环环境影响评价有限公司的姓名:万晶晶,职业资格证书管理号:12354143511410475,信用编号:BH001413编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年4200吨芯片封装材料生产线
项目类别: 18_047塑料制品制造
项目编号: r1a74i
环评文件类型: 报告表
建设地点: 山东省-德州市
编制方式:
建设单位名称: 中新泰合(山东)电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91371423MA3Q0LQ92U
建设单位法定代表人: 王成
建设单位主要负责人: 王成
建设单位直接负责的主管人员: 王成
编制单位名称: 河南金环环境影响评价有限公司
编制单位社会信用代码: 914101057991504639
姓名:万晶晶,职业资格证书管理号:12354143511410475,信用编号:BH001413
姓名:万晶晶,主要编写内容:全文,信用编号:BH001413
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