建设项目环评报告表

广东先瓷半导体科技有限公司年加工电镀盖板1000万片和陶瓷覆铜板500万片新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-13 08:34 出处:网络 作者:广东先瓷半导体科技有限公司编辑:@admin
广东先瓷半导体科技有限公司年加工电镀盖板1000万片和陶瓷覆铜板500万片新建项目,关于广东先瓷半导体科技有限公司在广东省 - 江门市由谢先桃委托江门新财富环境管家技术有限公司的姓名:邓敏,职业资格证书管理号:2013035350350000003511350120,信用编号:BH009007编制的环境影响报告书
建设项目名称: 广东先瓷半导体科技有限公司年加工电镀盖板1000万片和陶瓷覆铜板500万片新建项目
项目类别: 30--067金属表面处理及热处理加工
项目编号: p4f2d3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 江门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广东先瓷半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91440705MABYRC6N4D
建设单位法定代表人: 陈卫民
建设单位主要负责人: 谢先桃
建设单位直接负责的主管人员: 谢先桃
编制单位名称: 江门新财富环境管家技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91440705MA5310522H
姓名:邓敏,职业资格证书管理号:2013035350350000003511350120,信用编号:BH009007
姓名:吴晓东,主要编写内容:一.建设项目基本情况;三.区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;五.环境保护措施监督检查清单;附件附图,信用编号:BH038826 姓名:邓敏,主要编写内容:二.建设项目工程分析;四.主要环境影响和保护措施;六.结论,信用编号:BH009007
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