建设项目环评报告表

PCB电路板、表面贴装及新型电子元器件、端子连接器、金属结构件生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-13 08:11 出处:网络 作者:江苏广谦电子有限公司编辑:@admin
PCB电路板、表面贴装及新型电子元器件、端子连接器、金属结构件生产项目,关于江苏广谦电子有限公司在江苏省 - 盐城市由陈方春委托江苏凯迩生态环境科技有限公司的姓名:张汉杰,职业资格证书管理号:05353223505320111,信用编号:BH015108编制的环境影响报告书
建设项目名称: PCB电路板、表面贴装及新型电子元器件、端子连接器、金属结构件生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: cxk22l
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 盐城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏广谦电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91320981MA1W0G8G35
建设单位法定代表人: 王雪根
建设单位主要负责人: 陈方春
建设单位直接负责的主管人员: 陈方春
编制单位名称: 江苏凯迩生态环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320913MA2622RR5D
姓名:张汉杰,职业资格证书管理号:05353223505320111,信用编号:BH015108
姓名:陈佳敏,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH051994 姓名:张汉杰,主要编写内容:建设项目基本情况、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH015108
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