建设项目环评报告表

PCB电路板、表面贴装及新型电子元器件、端子连接器、金属结构件生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-13 08:11 出处：网络作者：江苏广谦电子有限公司编辑：@admin

PCB电路板、表面贴装及新型电子元器件、端子连接器、金属结构件生产项目，关于江苏广谦电子有限公司在江苏省 - 盐城市由陈方春委托江苏凯迩生态环境科技有限公司的姓名:张汉杰，职业资格证书管理号:05353223505320111，信用编号：BH015108编制的环境影响报告书

建设项目名称:	PCB电路板、表面贴装及新型电子元器件、端子连接器、金属结构件生产项目
项目类别：	36--081电子元件及电子

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