建设项目环评报告表

MCU芯片封装测试技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-13 08:07 出处:网络 作者:江苏芯丰集成电路有限公司编辑:@admin
MCU芯片封装测试技术改造项目,关于江苏芯丰集成电路有限公司在江苏省 - 盐城市由周广新委托江苏科易达环保科技股份有限公司的姓名:柏静,职业资格证书管理号:2017035320352015320901000006,信用编号:BH003688编制的环境影响报告书
建设项目名称: MCU芯片封装测试技术改造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: l7v9gt
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 盐城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏芯丰集成电路有限公司
建设单位社会信用代码: 91320903MA22DQUG6W
建设单位法定代表人: 彭兴义
建设单位主要负责人: 周广新
建设单位直接负责的主管人员: 周广新
编制单位名称: 江苏科易达环保科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: 91320991681629145C
姓名:柏静,职业资格证书管理号:2017035320352015320901000006,信用编号:BH003688
姓名:柏静,主要编写内容:一、建设项目基本情况,三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,六、结论,信用编号:BH003688 姓名:全洪瑶,主要编写内容:二、建设项目工程分析,四、主要环境影响和保护措施,五、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH004000
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