建设项目环评报告表

广州先艺电子科技有限公司半导体封装材料改扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-07-13 08:06 出处:网络 作者:广州先艺电子科技有限公司编辑:@admin
广州先艺电子科技有限公司半导体封装材料改扩建项目,关于广州先艺电子科技有限公司在广东省 - 广州市由黄曼霞委托广州市番禺环境工程有限公司的姓名:张国威,职业资格证书管理号:07354443506440291,信用编号:BH003313编制的环境影响报告书
建设项目名称: 广州先艺电子科技有限公司半导体封装材料改扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: u700fv
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 广州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广州先艺电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91440113683256848P
建设单位法定代表人: 陈卫民
建设单位主要负责人: 黄洁菲
建设单位直接负责的主管人员: 黄曼霞
编制单位名称: 广州市番禺环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 914401131914576436
姓名:张国威,职业资格证书管理号:07354443506440291,信用编号:BH003313
姓名:梁家铭,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量状况、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH042645 姓名:张国威,主要编写内容:建设项目基本情况、结论,信用编号:BH003313 姓名:谢瑞怡,主要编写内容:环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH028719
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