建设项目环评报告表

帝京半导体科技(苏州)有限公司半导体设备真空零部件研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-29 14:35 出处:网络 作者:帝京半导体科技(苏州)有限公司编辑:@admin
帝京半导体科技(苏州)有限公司半导体设备真空零部件研发项目,关于帝京半导体科技(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由肖剑委托苏州安杰源环境科技有限公司的姓名:李维群,职业资格证书管理号:07353243506320448,信用编号:BH016292编制的环境影响报告书
建设项目名称: 帝京半导体科技(苏州)有限公司半导体设备真空零部件研发项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 1j39x3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 帝京半导体科技(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320505MA1T9A8613
建设单位法定代表人: 黎纠
建设单位主要负责人: 肖剑
建设单位直接负责的主管人员: 肖剑
编制单位名称: 苏州安杰源环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320505MA213D8X41
姓名:李维群,职业资格证书管理号:07353243506320448,信用编号:BH016292
姓名:李维群,主要编写内容:建设项目工程分析、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH016292 姓名:王海锋,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状,信用编号:BH062367
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