建设项目环评报告表

年产120万套第三代半导体功率模块封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-29 14:20 出处：网络作者：无锡芯动半导体科技有限公司编辑：@admin

年产120万套第三代半导体功率模块封测项目，关于无锡芯动半导体科技有限公司在江苏省 - 无锡市由张成群委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰，职业资格证书管理号:201805035320000027，信用编号：BH013575编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
项目类别：	35--077电机制造；输配电及控制设备制造；电线、电缆、光缆及电工器材制造；电池制

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