建设项目环评报告表

年产120万套第三代半导体功率模块封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-29 14:20 出处:网络 作者:无锡芯动半导体科技有限公司编辑:@admin
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目,关于无锡芯动半导体科技有限公司在江苏省 - 无锡市由张成群委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
项目类别: 35--077电机制造;输配电及控制设备制造;电线、电缆、光缆及电工器材制造;电池制造; 家用电力器具制造;非电力家用器具制造;照明器具制造;其他电气机械及器材制造
项目编号: 36az6b
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡芯动半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320205MAC1YN374E
建设单位法定代表人: 郑立朋
建设单位主要负责人: 姜佳佳
建设单位直接负责的主管人员: 张成群
编制单位名称: 无锡市科泓环境工程技术有限责任公司
编制单位社会信用代码: 913202065653064618
姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575
姓名:王正兰,主要编写内容:审核,信用编号:BH013575 姓名:潘烨,主要编写内容:全本,信用编号:BH034356
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