建设项目环评报告表

先进半导体芯片封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-29 14:20 出处:网络 作者:延安延芯微电子科技有限公司编辑:@admin
先进半导体芯片封装测试项目,关于延安延芯微电子科技有限公司在陕西省 - 延安市由王磊委托陕西轩朗环境科技有限公司的姓名:张彦飞,职业资格证书管理号:2013035610350000003512610243,信用编号:BH025137编制的环境影响报告书
建设项目名称: 先进半导体芯片封装测试项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 69t088
环评文件类型: 报告表
建设地点: 陕西省 - 延安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 延安延芯微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91610624MABN7E9874
建设单位法定代表人: 王磊
建设单位主要负责人: 王磊
建设单位直接负责的主管人员: 王磊
编制单位名称: 陕西轩朗环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91610116MA6WB2U54A
姓名:张彦飞,职业资格证书管理号:2013035610350000003512610243,信用编号:BH025137
姓名:张彦飞,主要编写内容:主要环境影响和保护措施,结论,信用编号:BH025137 姓名:梁志军,主要编写内容:建设项目基本情况,建设项目工程分析,区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH057989
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