建设项目环评报告表

中为先进封装技术(鹤山)有限公司年产封装模组15亿颗新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-29 14:18 出处:网络 作者:中为先进封装技术(鹤山)有限公司编辑:@admin
中为先进封装技术(鹤山)有限公司年产封装模组15亿颗新建项目,关于中为先进封装技术(鹤山)有限公司在广东省 - 江门市由银光耀委托江门市佳信环保服务有限公司的姓名:李清墨,职业资格证书管理号:2013035650350000003511650266,信用编号:BH037653编制的环境影响报告书
建设项目名称: 中为先进封装技术(鹤山)有限公司年产封装模组15亿颗新建项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: ne5505
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 江门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 中为先进封装技术(鹤山)有限公司
建设单位社会信用代码: 91440784MAC3X5UA8Y
建设单位法定代表人: 银光耀
建设单位主要负责人: 银光耀
建设单位直接负责的主管人员: 银光耀
编制单位名称: 江门市佳信环保服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91440784MA54AY4290
姓名:李清墨,职业资格证书管理号:2013035650350000003511650266,信用编号:BH037653
姓名:李清墨,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH037653 姓名:李小琳,主要编写内容:建设项目基本情况、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH049114
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