建设项目环评报告表

奥芯半导体科技(太仓)有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-25 14:45 出处:网络 作者:奥芯半导体科技(太仓)有限公司编辑:@admin
奥芯半导体科技(太仓)有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目,关于奥芯半导体科技(太仓)有限公司在江苏省 - 苏州市由徐宥宪委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:郑燚,职业资格证书管理号:2015035320350000003511320003,信用编号:BH016518编制的环境影响报告书
建设项目名称: 奥芯半导体科技(太仓)有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: of8346
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 奥芯半导体科技(太仓)有限公司
建设单位社会信用代码: 91330503MABY1TK0X7
建设单位法定代表人: 陶子鹏
建设单位主要负责人: 徐宥宪
建设单位直接负责的主管人员: 徐宥宪
编制单位名称: 苏州市环科环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91320508MA1MBCGX3T
姓名:郑燚,职业资格证书管理号:2015035320350000003511320003,信用编号:BH016518
姓名:郑燚,主要编写内容:全部,信用编号:BH016518
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