建设项目名称:	集成电路封装研发及产业化项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	gng5f0
环评文件类型：	报告表
建设地点：	山东省-潍坊市
编制方式：
一、建设单位情况
建设单位名称：	山东贞明半导体技术有限公司
建设单位社会信用代码：	91370724693131598A
建设单位法定代表人：	王乐康
建设单位主要负责人：	肖海莲
建设单位直接负责的主管人员：	肖海莲
二、编制单位情况
编制单位名称：	山东同舟环境服务有限公司
编制单位社会信用代码：	91370700MA3C57616C
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:崔燕平，职业资格证书管理号:08354143507410344，信用编号：BH020794 主要编制人员 姓名:程泽胜，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议，信用编号:BH019474