建设项目环评报告表

集成电路封装研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-31 14:31 出处:网络 作者:山东贞明半导体技术有限公司编辑:@admin
集成电路封装研发及产业化项目,关于山东贞明半导体技术有限公司在山东省-潍坊市由肖海莲委托山东同舟环境服务有限公司的姓名:崔燕平,职业资格证书管理号:08354143507410344,信用编号:BH020794编制的环境影响报告书
建设项目名称:集成电路封装研发及产业化项目
项目类别:28_082电子器件制造
项目编号:gng5f0
环评文件类型:报告
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