建设项目环评报告表

江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-25 14:42 出处:网络 作者:江苏天科合达半导体有限公司编辑:@admin
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目,关于江苏天科合达半导体有限公司在江苏省 - 徐州市由顾瑞祥委托江苏方正环保咨询(集团)有限公司的姓名:刘春晓,职业资格证书管理号:2017035320352015320303000015,信用编号:BH007352编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: h61sgw
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 徐州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏天科合达半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320301MA1XCF8739
建设单位法定代表人: 杨建
建设单位主要负责人: 张平
建设单位直接负责的主管人员: 顾瑞祥
编制单位名称: 江苏方正环保咨询(集团)有限公司
编制单位社会信用代码: 91320300MA1W62R08L
姓名:刘春晓,职业资格证书管理号:2017035320352015320303000015,信用编号:BH007352
姓名:刘春晓,主要编写内容:概述;总则;建设项目工程分析;环境现状调查与评价;环境影响预测与评价;环境保护措施及其可行性论证;环境管理和监测计划;环境影响经济损益分析;环境影响评价结论;附图、附件,信用编号:BH007352
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