建设项目环评报告表

苏州森辰新材料科技有限公司新建研发半导体晶圆制程胶膜项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-25 14:23 出处:网络 作者:苏州森辰新材料科技有限公司编辑:@admin
苏州森辰新材料科技有限公司新建研发半导体晶圆制程胶膜项目,关于苏州森辰新材料科技有限公司在江苏省 - 苏州市由耿洪斌委托苏州相润环境科技有限公司的姓名:杨荣,职业资格证书管理号:2014035320352013321405000978,信用编号:BH025181编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州森辰新材料科技有限公司新建研发半导体晶圆制程胶膜项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 273059
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州森辰新材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320507MAC6HQD27E
建设单位法定代表人: 舒伟
建设单位主要负责人: 舒伟
建设单位直接负责的主管人员: 耿洪斌
编制单位名称: 苏州相润环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320507MA1XCBMM4Q
姓名:杨荣,职业资格证书管理号:2014035320352013321405000978,信用编号:BH025181
姓名:包雅兰,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH032494 姓名:杨荣,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析,信用编号:BH025181
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