建设项目环评报告表

江西摩矽半导体有限公司封测基地生产半导体器件600亿只项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-25 14:09 出处:网络 作者:江西摩矽半导体有限公司编辑:@admin
江西摩矽半导体有限公司封测基地生产半导体器件600亿只项目(一期),关于江西摩矽半导体有限公司在江西省 - 鹰潭市由王明华委托江西丛明环境技术有限公司的姓名:邹味莲,职业资格证书管理号:2016035360352015360716000137,信用编号:BH024590编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江西摩矽半导体有限公司封测基地生产半导体器件600亿只项目(一期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 8lck6n
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江西省 - 鹰潭市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江西摩矽半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91360600MA3948362J
建设单位法定代表人: 王明华
建设单位主要负责人: 王明华
建设单位直接负责的主管人员: 王明华
编制单位名称: 江西丛明环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91360106MABLLE2L3G
姓名:邹味莲,职业资格证书管理号:2016035360352015360716000137,信用编号:BH024590
姓名:蔡立杰,主要编写内容:全部内容,信用编号:BH004806
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