建设项目环评报告表

无锡云岭半导体有限公司三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-25 13:59 出处:网络 作者:无锡云岭半导体有限公司编辑:@admin
无锡云岭半导体有限公司三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目,关于无锡云岭半导体有限公司在江苏省 - 无锡市由邵枫萍委托无锡市锡滨环境技术有限公司的姓名:顾慰祖,职业资格证书管理号:11353243509320322,信用编号:BH004294编制的环境影响报告书
建设项目名称: 无锡云岭半导体有限公司三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 831ry2
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡云岭半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320211MACH82FL0P
建设单位法定代表人: 周岭苹
建设单位主要负责人: 邵枫萍
建设单位直接负责的主管人员: 邵枫萍
编制单位名称: 无锡市锡滨环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320211MA20BHMU21
姓名:顾慰祖,职业资格证书管理号:11353243509320322,信用编号:BH004294
姓名:田珍珍,主要编写内容:4环境现状调查与评价;8环境管理与环境监测;9结论,信用编号:BH036863 姓名:是莉都,主要编写内容:1概述;2总则;7环境影响经济损益分析;,信用编号:BH041000 姓名:周银香,主要编写内容:3本项目工程分析;5环境影响预测与评价;6污染防治措施评述;,信用编号:BH036862
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