建设项目名称: | 无锡云岭半导体有限公司三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | 831ry2 | ||||||||
环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
建设地点: | 江苏省 - 无锡市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 无锡云岭半导体有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91320211MACH82FL0P | ||||||||
建设单位法定代表人: | 周岭苹 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 邵枫萍 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 邵枫萍 | ||||||||
编制单位名称: | 无锡市锡滨环境技术有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91320211MA20BHMU21 | ||||||||
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无锡云岭半导体有限公司三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目
无锡云岭半导体有限公司三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目,关于无锡云岭半导体有限公司在江苏省 - 无锡市由邵枫萍委托无锡市锡滨环境技术有限公司的姓名:顾慰祖,职业资格证书管理号:11353243509320322,信用编号:BH004294编制的环境影响报告书
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