建设项目名称: |
无锡云岭半导体有限公司三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目 |
项目类别: |
36--081电子元件及电子专用材料制造 |
项目编号: |
831ry2 |
环评文件类型: |
报告书 |
建设地点: |
江苏省 - 无锡市 |
编制方式: |
接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) |
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建设单位名称: |
无锡云岭半导体有限公司 |
建设单位社会信用代码: |
91320211MACH82FL0P |
建设单位法定代表人: |
周岭苹 |
建设单位主要负责人: |
邵枫萍 |
建设单位直接负责的主管人员: |
邵枫萍 |
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编制单位名称: |
无锡市锡滨环境技术有限公司 |
编制单位社会信用代码: |
91320211MA20BHMU21 |
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姓名:顾慰祖,职业资格证书管理号:11353243509320322,信用编号:BH004294 |
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姓名:田珍珍,主要编写内容:4环境现状调查与评价;8环境管理与环境监测;9结论,信用编号:BH036863
姓名:是莉都,主要编写内容:1概述;2总则;7环境影响经济损益分析;,信用编号:BH041000
姓名:周银香,主要编写内容:3本项目工程分析;5环境影响预测与评价;6污染防治措施评述;,信用编号:BH036862 |
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