建设项目环评报告表

大功率半导体硅基芯片、器件研发及生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-25 13:50 出处:网络 作者:鸿瑞绅半导体南京有限公司编辑:@admin
大功率半导体硅基芯片、器件研发及生产项目,关于鸿瑞绅半导体南京有限公司在江苏省 - 南京市由毛盾委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:刘春阳,职业资格证书管理号:06353243505320527,信用编号:BH012755编制的环境影响报告书
建设项目名称: 大功率半导体硅基芯片、器件研发及生产项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: qtmn9x
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 鸿瑞绅半导体南京有限公司
建设单位社会信用代码: 91320111MABTFBXJ08
建设单位法定代表人: 刘东伟
建设单位主要负责人: 范骏
建设单位直接负责的主管人员: 毛盾
编制单位名称: 江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913201130579629805
姓名:刘春阳,职业资格证书管理号:06353243505320527,信用编号:BH012755
姓名:刘春阳,主要编写内容:一、建设项目基本情况;三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;,信用编号:BH012755 姓名:王轩,主要编写内容:二、建设项目工程分析;四、主要环境影响和保护措施;五、环境保护措施监督检查清单;六、结论,信用编号:BH039650
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