| 建设项目名称: | 大功率半导体硅基芯片、器件研发及生产项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | qtmn9x | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 南京市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 鸿瑞绅半导体南京有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320111MABTFBXJ08 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 刘东伟 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 范骏 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 毛盾 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏润环环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 913201130579629805 | ||||||||
|
|||||||||
大功率半导体硅基芯片、器件研发及生产项目
大功率半导体硅基芯片、器件研发及生产项目,关于鸿瑞绅半导体南京有限公司在江苏省 - 南京市由毛盾委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:刘春阳,职业资格证书管理号:06353243505320527,信用编号:BH012755编制的环境影响报告书
0
0
0
西藏昌都卡若区包买铜钼矿详查:下一篇








加载中,请稍侯......
友情链接