建设项目环评报告表

中环领先半导体材料有限公司高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-25 13:40 出处:网络 作者:中环领先半导体材料有限公司编辑:@admin
中环领先半导体材料有限公司高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目,关于中环领先半导体材料有限公司在江苏省 - 无锡市由王亚军委托江苏环保产业技术研究院股份公司的姓名:孟庆伟,职业资格证书管理号:20201103532000000007,信用编号:BH010279编制的环境影响报告书
建设项目名称: 中环领先半导体材料有限公司高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 664hza
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 中环领先半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91320282MA1UQ5XR2L
建设单位法定代表人: 沈浩平
建设单位主要负责人: 孙晨光
建设单位直接负责的主管人员: 王亚军
编制单位名称: 江苏环保产业技术研究院股份公司
编制单位社会信用代码: 91320191MA1MG37A02
姓名:孟庆伟,职业资格证书管理号:20201103532000000007,信用编号:BH010279
姓名:夏莞,主要编写内容:环境影响预测与评价、图件,信用编号:BH015910 姓名:沈晨,主要编写内容:现有项目回顾、环境现状调查与评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划,信用编号:BH056285 姓名:孟庆伟,主要编写内容:概述、总则、本项目概况与工程分析、环境保护措施及其可行性论证、结论,信用编号:BH010279
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