建设项目环评报告表

杭州成芯微电子有限公司高可靠集成电路封装研发试制项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 13:39 出处:网络 作者:杭州成芯微电子有限公司编辑:@admin
杭州成芯微电子有限公司高可靠集成电路封装研发试制项目,关于杭州成芯微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由周奔委托浙江中祈环保科技有限公司的姓名:车大水,职业资格证书管理号:06351323506130375,信用编号:BH030469编制的环境影响报告书
建设项目名称: 杭州成芯微电子有限公司高可靠集成电路封装研发试制项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: i7901x
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 杭州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 杭州成芯微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91321002MA1X5P6X2G
建设单位法定代表人: 周奔
建设单位主要负责人: 周奔
建设单位直接负责的主管人员: 周奔
编制单位名称: 浙江中祈环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91330110MA2KCGE07Y
姓名:车大水,职业资格证书管理号:06351323506130375,信用编号:BH030469
姓名:车大水,主要编写内容:全部,信用编号:BH030469
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