建设项目名称: | 江苏鼎茂半导体有限公司年产微机电芯片500万套项目 | ||||||||
项目类别: | 28_082电子器件制造 | ||||||||
项目编号: | lc332f | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 江苏省-苏州市 | ||||||||
编制方式: | |||||||||
建设单位名称: | 江苏鼎茂半导体有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91320594MA1WQNA73J | ||||||||
建设单位法定代表人: | 王庆坤 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 魏向均 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 魏向均 | ||||||||
编制单位名称: | 湖南大自然环保科技有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91431000338438050H | ||||||||
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江苏鼎茂半导体有限公司年产微机电芯片500万套项目
江苏鼎茂半导体有限公司年产微机电芯片500万套项目,关于江苏鼎茂半导体有限公司在江苏省-苏州市由魏向均委托湖南大自然环保科技有限公司的姓名:张立肖,职业资格证书管理号:2016035130352014130119000492,信用编号:BH001081编制的环境影响报告书
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