建设项目环评报告表

百克晶半导体科技(苏州)有限公司半导体晶圆片加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 13:04 出处:网络 作者:百克晶半导体科技(苏州)有限公司编辑:@admin
百克晶半导体科技(苏州)有限公司半导体晶圆片加工项目,关于百克晶半导体科技(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由侯先军委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:吴育津,职业资格证书管理号:2014035320350000003511320271,信用编号:BH019992编制的环境影响报告书
建设项目名称: 百克晶半导体科技(苏州)有限公司半导体晶圆片加工项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 949t6v
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 百克晶半导体科技(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594MA1NBH145A
建设单位法定代表人: 恽波
建设单位主要负责人: 侯先军
建设单位直接负责的主管人员: 侯先军
编制单位名称: 江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913201130579629805
姓名:吴育津,职业资格证书管理号:2014035320350000003511320271,信用编号:BH019992
姓名:吴育津,主要编写内容:建设项目基本情况、结论,信用编号:BH019992 姓名:高承娟,主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH031519
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号