建设项目环评报告表

百克晶半导体科技（苏州）有限公司半导体晶圆片加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 13:04 出处：网络作者：百克晶半导体科技（苏州）有限公司编辑：@admin

百克晶半导体科技（苏州）有限公司半导体晶圆片加工项目，关于百克晶半导体科技（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由侯先军委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:吴育津，职业资格证书管理号:2014035320350000003511320271，信用编号：BH019992编制的环境影响报告书

建设项目名称:	百克晶半导体科技（苏州）有限公司半导体晶圆片加工项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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