建设项目环评报告表

杭钱塘工出【2023】2号杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 12:41 出处:网络 作者:杭州道铭微电子有限公司编辑:@admin
杭钱塘工出【2023】2号杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房项目,关于杭州道铭微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由李奇妙委托浙江省环境科技有限公司的姓名:施晓亮,职业资格证书管理号:2016035330350000003508330173,信用编号:BH007192编制的环境影响报告书
建设项目名称: 杭钱塘工出【2023】2号杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 65lc3i
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 杭州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 杭州道铭微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91330100MA2KG63795
建设单位法定代表人: 王明龙
建设单位主要负责人: 朱灵辉
建设单位直接负责的主管人员: 李奇妙
编制单位名称: 浙江省环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913300005765162022
姓名:施晓亮,职业资格证书管理号:2016035330350000003508330173,信用编号:BH007192
姓名:施晓亮,主要编写内容:全文撰写与统稿,信用编号:BH007192
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