建设项目环评报告表

集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 12:40 出处:网络 作者:河北硅研电子材料有限公司编辑:@admin
集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目,关于河北硅研电子材料有限公司在河北省 - 石家庄市由李然委托河北奇正环境科技有限公司的姓名:李连锁,职业资格证书管理号:07351343505130309,信用编号:BH008355编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目
项目类别: 23--044基础化学原料制造;农药制造;涂料、油墨、颜料及类似产品制造; 合成材料制造;专用化学产品制造;炸药、火工及焰火产品制造
项目编号: b00wqi
环评文件类型: 报告书
建设地点: 河北省 - 石家庄市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 河北硅研电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91130193MAC0JRBQ93
建设单位法定代表人: 朱斌
建设单位主要负责人: 朱斌
建设单位直接负责的主管人员: 李然
编制单位名称: 河北奇正环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91130104779199876U
姓名:李连锁,职业资格证书管理号:07351343505130309,信用编号:BH008355
姓名:张云,主要编写内容:1、概述 2、总则 4、环境现状调查与评价 7、环境影响经济损益分析 8、环境管理与监测计划,信用编号:BH009589 姓名:李连锁,主要编写内容:3、建设项目工程分析 5、环境影响预测与评价 6、环境保护措施可行性论证 9、环境影响评价结论,信用编号:BH008355
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