建设项目环评报告表

集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 12:40 出处：网络作者：河北硅研电子材料有限公司编辑：@admin

集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目，关于河北硅研电子材料有限公司在河北省 - 石家庄市由李然委托河北奇正环境科技有限公司的姓名:李连锁，职业资格证书管理号:07351343505130309，信用编号：BH008355编制的环境影响报告书

建设项目名称:	集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目
项目类别：	23--044基础化学原料制造；农药制造；涂料、油墨、颜料及类似产品制造；合成材料制造；专用化

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