建设项目环评报告表

高端半导体装备研发与制造中心建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 12:34 出处:网络 作者:北京晶亦精微科技股份有限公司编辑:@admin
高端半导体装备研发与制造中心建设项目,关于北京晶亦精微科技股份有限公司在江苏省 - 无锡市由李志新委托南京赛特环境工程有限公司的姓名:何翔,职业资格证书管理号:2014035320352013321405000049,信用编号:BH015970编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高端半导体装备研发与制造中心建设项目
项目类别: 32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造;化工、木材、非金属加工专用设备制造;食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造;印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造;纺织、服装和皮革加工专用设备制造;电子和电工机械专用设备制造; 农、林、牧、渔专用机械制造;医疗仪器设备及器械制造; 环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造
项目编号: 46kk63
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 北京晶亦精微科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91110302MA01MRH182
建设单位法定代表人: 景璀
建设单位主要负责人: 李婷
建设单位直接负责的主管人员: 李志新
编制单位名称: 南京赛特环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91320000134774546J
姓名:何翔,职业资格证书管理号:2014035320352013321405000049,信用编号:BH015970
姓名:武晓璐,主要编写内容:一、建设项目基本情况;三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;四、主要环境影响和保护措施;五、环境保护措施监督检查清单。,信用编号:BH023925 姓名:何翔,主要编写内容:二、建设项目工程分析;六、结论。,信用编号:BH015970
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