建设项目环评报告表

高端半导体装备研发与制造中心建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 12:34 出处：网络作者：北京晶亦精微科技股份有限公司编辑：@admin

高端半导体装备研发与制造中心建设项目，关于北京晶亦精微科技股份有限公司在江苏省 - 无锡市由李志新委托南京赛特环境工程有限公司的姓名:何翔，职业资格证书管理号:2014035320352013321405000049，信用编号：BH015970编制的环境影响报告书

建设项目名称:	高端半导体装备研发与制造中心建设项目
项目类别：	32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设备制造；食品、饮料

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