建设项目环评报告表

厦门华联半导体电子器件生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 12:19 出处:网络 作者:厦门华联半导体科技有限公司编辑:@admin
厦门华联半导体电子器件生产项目,关于厦门华联半导体科技有限公司在福建省 - 厦门市由刘志斌委托厦门绿瑞环保科技有限公司的姓名:陈派超,职业资格证书管理号:12353543510350075,信用编号:BH019324编制的环境影响报告书
建设项目名称: 厦门华联半导体电子器件生产项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 0x26q4
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 厦门华联半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91350200MAC44T7Y6J
建设单位法定代表人: 付智俊
建设单位主要负责人: 刘志斌
建设单位直接负责的主管人员: 刘志斌
编制单位名称: 厦门绿瑞环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91350211303239246Q
姓名:陈派超,职业资格证书管理号:12353543510350075,信用编号:BH019324
姓名:陈派超,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、结论,信用编号:BH019324 姓名:王跃伶,主要编写内容:建设项目基本情况、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH058145
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