建设项目环评报告表

集成电路装备产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-31 13:15 出处:网络 作者:北京鲁汶半导体科技有限公司编辑:@admin
集成电路装备产业化项目,关于北京鲁汶半导体科技有限公司在北京市-北京经济技术开发区由崔涛委托北京中咨华瑞工程科技有限公司的姓名:刘晓东,职业资格证书管理号:05353743505370361,信用编号:BH022252编制的环境影响报告书
建设项目名称:集成电路装备产业化项目
项目类别:24_070专用设备制造及维修
项目编号:781822
环评文件类型:报告
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