建设项目环评报告表

集成电路装备产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-31 13:15 出处:网络 作者:北京鲁汶半导体科技有限公司编辑:@admin
集成电路装备产业化项目,关于北京鲁汶半导体科技有限公司在北京市-北京经济技术开发区由崔涛委托北京中咨华瑞工程科技有限公司的姓名:刘晓东,职业资格证书管理号:05353743505370361,信用编号:BH022252编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路装备产业化项目
项目类别: 24_070专用设备制造及维修
项目编号: 781822
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市-北京经济技术开发区
编制方式:
建设单位名称: 北京鲁汶半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91110302MA01G7P97G
建设单位法定代表人: 许开东
建设单位主要负责人: 陈璐
建设单位直接负责的主管人员: 崔涛
编制单位名称: 北京中咨华瑞工程科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91110302777054817U
姓名:刘晓东,职业资格证书管理号:05353743505370361,信用编号:BH022252
姓名:刘晓东,主要编写内容:建设项目基本情况;建设项目所在地自然环境简况;环境质量状况;评价适用标准;建设项目工程分析;项目主要污染物产生及预计排放情况;环境影响分析;建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果;结论与建议,信用编号:BH022252
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号