| 建设项目名称: | 广州金升阳科技有限公司新增晶圆功率半导体芯片研发扩建项目 | ||||||||
| 项目类别: | 45--098专业实验室、研发(试验)基地 | ||||||||
| 项目编号: | 0ecv16 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 广东省 - 广州市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 广州金升阳科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91440116708353039E | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 尹向阳 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 刘伟 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 邓云 | ||||||||
| 编制单位名称: | 广东辰宇生态环保科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91440101MA9W2TQT5K | ||||||||
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广州金升阳科技有限公司新增晶圆功率半导体芯片研发扩建项目
广州金升阳科技有限公司新增晶圆功率半导体芯片研发扩建项目,关于广州金升阳科技有限公司在广东省 - 广州市由邓云委托广东辰宇生态环保科技有限公司的姓名:刘泓博,职业资格证书管理号:20220503544000000002,信用编号:BH057490编制的环境影响报告书
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