建设项目环评报告表

广州金升阳科技有限公司新增晶圆功率半导体芯片研发扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 11:57 出处：网络作者：广州金升阳科技有限公司编辑：@admin

广州金升阳科技有限公司新增晶圆功率半导体芯片研发扩建项目，关于广州金升阳科技有限公司在广东省 - 广州市由邓云委托广东辰宇生态环保科技有限公司的姓名:刘泓博，职业资格证书管理号:20220503544000000002，信用编号：BH057490编制的环境影响报告书

建设项目名称:	广州金升阳科技有限公司新增晶圆功率半导体芯片研发扩建项目
项目类别：	45--098专业实验室、研发（试验）基地

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