建设项目环评报告表

捷昕半导体集成电路引线框架加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 11:48 出处：网络作者：厦门捷昕半导体材料有限公司编辑：@admin

捷昕半导体集成电路引线框架加工项目，关于厦门捷昕半导体材料有限公司在福建省 - 厦门市由林敬捷委托厦门正诺达环保科技有限公司的姓名:徐志伟，职业资格证书管理号:2014035120352013120144000195，信用编号：BH023386编制的环境影响报告书

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