建设项目环评报告表

捷昕半导体集成电路引线框架加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 11:48 出处:网络 作者:厦门捷昕半导体材料有限公司编辑:@admin
捷昕半导体集成电路引线框架加工项目,关于厦门捷昕半导体材料有限公司在福建省 - 厦门市由林敬捷委托厦门正诺达环保科技有限公司的姓名:徐志伟,职业资格证书管理号:2014035120352013120144000195,信用编号:BH023386编制的环境影响报告书
建设项目名称: 捷昕半导体集成电路引线框架加工项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ey8fk6
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 厦门捷昕半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91350213MA8T7LJ55T
建设单位法定代表人: 林敬捷
建设单位主要负责人: 林敬捷
建设单位直接负责的主管人员: 林敬捷
编制单位名称: 厦门正诺达环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91350213MA8RYWL37K
姓名:徐志伟,职业资格证书管理号:2014035120352013120144000195,信用编号:BH023386
姓名:徐志伟,主要编写内容:全部内容,信用编号:BH023386
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