| 建设项目名称: | 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） | ||||||||
| 项目类别： | 30--067金属表面处理及热处理加工 | ||||||||
| 项目编号: | jm0zkh | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告书 | ||||||||
| 建设地点： | 甘肃省 - 兰州新区 | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | 甘肃金川兰新电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | 91627100MABR60BP98 | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 李少利 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 王世卓 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 孙天祥 | ||||||||
| 编制单位名称： | 甘肃创新环境科技有限责任公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | 91620100MA71T4640N | ||||||||
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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期），关于甘肃金川兰新电子科技有限公司在甘肃省 - 兰州新区由孙天祥委托甘肃创新环境科技有限责任公司的姓名:仲海莉，职业资格证书管理号:201905035620000005，信用编号：BH018229编制的环境影响报告书
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