建设项目环评报告表

粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-06-05 11:34 出处:网络 作者:粒芯科技(厦门)股份有限公司编辑:@admin
粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期,关于粒芯科技(厦门)股份有限公司在福建省 - 厦门市由黄瀚杰委托福建行意科技咨询有限公司的姓名:杨亚珍,职业资格证书管理号:2013035150350000003509150100,信用编号:BH020913编制的环境影响报告书
建设项目名称: 粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 33dm02
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 粒芯科技(厦门)股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91350200MA8W06D348
建设单位法定代表人: 蔡学彦
建设单位主要负责人: 黄瀚杰
建设单位直接负责的主管人员: 黄瀚杰
编制单位名称: 福建行意科技咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91350212MA8UYEWN4W
姓名:杨亚珍,职业资格证书管理号:2013035150350000003509150100,信用编号:BH020913
姓名:杨亚珍,主要编写内容:全部内容,信用编号:BH020913
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号